公司上市与市场地位 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1] 公司业务与产品 - 公司产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] - 产品主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算(“HPC”) [1]