行业核心观点 - AI驱动的算力性能提升和数据传输需求增长，推动数据中心网络硬件向更大带宽演进，800G光模块需求高速增长，1.6T出货将大幅增长，3.2T研发已开始布局 [1][12][27][35] 通信子板块财务表现 (2025年前三季度及Q3) - 营收增长前三 (2025Q1-Q3)：光器件/光模块板块营收662亿元，同比增长65%；连接器板块营收100亿元，同比增长19%；ICT设备板块营收2313亿元，同比增长15%，增长主要由AI带动 [2][28] - 营收增长后三 (2025Q1-Q3)：工业互联网板块营收78亿元，同比下降26%；智能卡板块营收31亿元，同比下降21%；智能网关板块营收83亿元，同比下降12% [2][28] - 归母净利润增长前三 (2025Q1-Q3)：光器件/光模块板块归母净利润169.4亿元，同比增长123%；连接器板块归母净利润8.2亿元，同比增长62%；IDC板块归母净利润65.0亿元，同比增长52% [3][29] - 归母净利润增长后三 (2025Q1-Q3)：军工通信板块归母净利润-1.6亿元，同比下降194%；智能卡板块归母净利润-0.02亿元，同比下降102%；智能网关板块归母净利润0.4亿元，同比下降86% [3][29] - 营收增长前三 (2025Q3)：光模块/光器件板块营收255亿元，同比增长62%；连接器板块营收36亿元，同比增长23%；ICT设备板块营收783亿元，同比增长16% [6][32] - 营收增长后三 (2025Q3)：工业互联网板块营收25亿元，同比下降22%；智能卡板块营收10亿元，同比下降15%；统一通信服务板块营收46亿元，同比下降11% [6][32] - 归母净利润增长突出 (2025Q3)：IDC板块归母净利润44.3亿元，同比增长231%；专网设备板块归母净利润3.3亿元，同比增长175%；光模块/光器件板块归母净利润69.5亿元，同比增长125% [8][34] - 归母净利润增长后三 (2025Q3)：无线天馈板块归母净利润-0.04亿元，同比下降110%；北斗及卫星板块归母净利润-0.002亿元，同比下降100%；军工通信板块归母净利润-2.0亿元，同比下降80% [8][34] - 光模块/光器件和连接器板块在2025年前三季度综合表现最好，主要受益于AI带来的强劲需求 [4][6][28][32] 算力硬件技术演进与带宽需求 - 英伟达GPU产品升级周期压缩至一年一代，带宽持续提升：Blackwell平台(2023-2024)配置1800GB/s NVLink 5交换机和800G CX8网卡；Rubin平台(2025-2026)配置3600GB/s NVLink 6/7交换机和1600Gbps CX9网卡；Feynman平台(2027-2028)配置NVLink 8交换机和CX10网卡 [14][37][41] - 谷歌TPU产品ICI带宽持续增长：从2018年TPU V2的800GB/s，演进至2025年TPU V7 Ironwood的1200GB/s，并采用800G OSPF光模块，单个光通道速率达200Gbps [16][19][42][43] Scale-up网络带来的光模块新增长空间 - 当前光模块需求主要来自Scale-out网络（横向扩展，增加计算节点数量），以应对万卡至几十万卡规模的大集群 [19][43] - Scale-up网络（纵向扩展，增加单个节点内GPU/XPU数量）未来光模块需求广阔，初期以八卡服务器为主，后续Scale-up domain可增至36/64/72，节点形态转为机架级 [19][43] - XPU的Scale-up平均带宽(10Tbps)显著大于Scale-out带宽(800Gbps)，比例达12.5倍 [21][45] - 根据博通CEO观点，Scale-up网络硬件的市场空间是Scale-out的5~10倍，涵盖交换机、光模块、铜缆和PCB等，网络板块各子领域均有望受益 [21][45] - 电信号传输存在距离限制和发热问题，未来光互连将成为Scale-up主流解决方案，解决带宽和距离瓶颈，谷歌、Meta和华为已开始用光模块搭建Scale-up网络 [25][45] - 以英伟达Blackwell平台为例，其Scale-up带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，若采用两层fat-tree架构，单个GPU与800G光模块配比可达1:36，增量空间广阔 [25][45] - 从海外CSP厂商网络架构看，若Scale-up领域全部采用光模块，市场空间可能是现在的5-8倍 [25][45]