IPO与募资计划 - 公司深交所创业板IPO已获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，拟募资总额为11.5616亿元人民币 [1] - 公司计划公开发行股票不超过46,368,423股，且不低于发行后公司总股本的25% [3] - 募集资金将用于精密零部件智能制造建设项目（87,954.48万元）、研发中心建设项目（7,661.57万元）及补充流动资金（20,000.00万元），总投资额为115,616.05万元 [3] 公司业务与产品 - 公司是国内领先的精密金属零部件综合服务商，主要为半导体设备提供关键工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等 [1] - 产品线覆盖半导体设备关键工艺零部件，如腔体、内衬、加热器、匀气盘，并成功量产冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等复杂结构零部件 [1] - 公司将工艺能力横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激光器腔体和冷却工艺零部件产品 [1] 技术与工艺能力 - 公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域 [2] - 在焊接方面，公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先地位，擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊 [2] - 在表面处理和机械加工方面，公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进工艺，结合复杂结构零件精密加工与微细孔精密制造技术，确保零部件在耐腐蚀性、尺寸精度、洁净度与密封性方面达到行业领先水平 [2] - 公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付，该复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备厂商的高度认可 [2] 客户与市场 - 公司深度服务本土半导体设备厂商，产品已进入北方华创、中微公司等客户的供应体系，应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等核心设备 [3] - 公司产品覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域 [3] - 公司成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，展现了技术的国际竞争力 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别约为2.83亿元、2.91亿元、6.10亿元人民币，2025年1-6月营业收入为3.73亿元人民币 [3] - 2022年至2024年，公司净利润分别约为3394.53万元、1530.47万元、1.06亿元人民币，2025年1-6月净利润为6085.23万元人民币 [3] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为136,543.59万元，归属于母公司股东的所有者权益为84,434.83万元，资产负债率为38.16% [4]