公司融资计划 - 公司发布2025年度定增预案，计划募集资金总额不超过9亿元，用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金 [1] - 本次拟发行股票数量不超过7043.13万股，占发行前总股本的30%，发行不会导致公司控制权发生变化 [1] - 募集资金中7.4亿元将用于产业化项目，1.6亿元用于补充流动资金 [2] 项目具体规划与目标 - 产业化项目达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的生产能力 [2] - 项目旨在满足AI服务器、交换机、光模块等高端应用领域对低损耗、低介电、高稳定性电子基材的迫切需求 [2] - 项目旨在抢抓AI算力基础设施升级机遇，巩固公司在高端电子材料领域的竞争力 [1] 行业背景与市场机遇 - 全球服务器及数据存储领域快速增长，2024年市场规模同比增长45.5%，预计2024—2029年年均复合增长率达13.6% [2] - 下游算力需求爆发，AI算力赛道红利释放，公司聚焦AI服务器、高速通信等高景气领域 [4] - 行业增长带动高阶高频高速覆铜板需求激增 [1][2] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入36.63亿元，同比增长49.87%；归母净利润1.58亿元，同比增长180.79% [1][3] - 2024年，公司实现营业收入33.62亿元，同比增长12.7%；归母净利润为5032.02万元，同比扭亏为盈 [3] - 从单季度看，公司归母净利润已连续7个季度增长，2025年第三季度归母净利润为7091万元，创最近7个季度新高，同比增速达6900.38% [1][4] 公司历史业绩与业务结构 - 2020年至2023年，公司营业收入分别为21.21亿元、42.07亿元、37.78亿元、29.83亿元，归母净利润分别为1.36亿元、3.99亿元、4497万元、-1.29亿元 [3] - 2023年业绩亏损主要因终端需求疲软、行业竞争加剧、产品价格及销量下降、毛利率同比下滑及计提资产减值准备 [3] - 覆铜板业务占公司营收比重达77.25%，高端产品在国产化发展中快速放量 [4] 公司过往融资情况 - 公司于2020年8月科创板上市，IPO募集资金净额17.86亿元，主要用于5G通讯等领域高频高速电子电路基材建设等项目 [2] - 2024年2月，公司通过定增募资净额9708.29万元，全部用于补充流动资金 [2]