半导体晶圆代工行业新一轮涨价动态 - 核心观点：半导体晶圆代工行业即将开启新一轮涨价，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨幅约10%，且预计其他主流晶圆厂将跟进 [1][5] - 中芯国际已向下游客户发布涨价通知，主要针对8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右 [1][5] - 另一家平台型芯片设计企业也接到中芯国际、世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，后者涨幅同样在10%左右，且主要是BCD平台 [1][5] 本轮涨价的驱动因素 - AI基础设施投资热潮推高需求：AI服务器等产品需要大量电源芯片，占用了许多BCD产能 [2][6] - 供应端出现缺口：台积电（TSMC）收缩8英寸产能以转移到高端制程 [2][6] - 原材料成本高企：以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，对代工价格形成影响 [2][6] - 涨价范围可能扩大：除了8英寸BCD，高压CMOS（HV-CMOS）预计也将成为晶圆厂主动提价的目标之一 [2][6] 对产业链下游的影响 - 国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力 [2][6] - 下游终端客户因存储价格年内暴涨，持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力 [2][6] - 有芯片设计公司人士表示，其车规产品近期已被迫涨价，且目前很多公司产品为负毛利销售，芯片价格已到底部 [2][6] 主要相关晶圆代工企业动态 - 国内大陆市场布局BCD平台的晶圆代工企业包括中芯国际、华虹半导体、芯联集成、华润微等 [3][7] - 华虹半导体在财报会上表示将继续改善平均售价，其从第二季度开始的提价已在第三季度见效，并有意扩大BCD产能，该平台是其利润率较好的技术平台之一 [3][7][8] - 芯联集成表示，在中高端应用上已出现供不应求，将持续推出迭代产品以维持价格稳定并存在价格上升机会，其高压BCD工艺平台（如BCD 120V车规高压工艺）已实现量产 [3][8] - 华润微表示，其产品（如MOSFET、SiC MOS及GaN器件）可广泛应用于AI服务器电源供电部分 [4][8]