公司技术进展 - 公司拥有一项针对光通讯模块开发的“硅光芯片激光键合设备”专利 [1] - 该专利技术采用激光作为热源，替代了传统回流焊工艺 [1] - 该技术旨在解决芯片键合时因温差导致热量不均匀，从而使冶金键合形态发生变异的问题 [1] 业务与市场情况 - 公司拥有光模块生产设备相关业务 [1] - 该业务已获得国内多家头部客户订单 [1] - 但该业务在公司整体收入中占比较小 [1]