行业核心动态与驱动因素 - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约10%，且涨价将很快执行 [1] - 存储产品因价格过低，晶圆厂已率先启动涨价 [1] - 涨价核心驱动力来自手机应用和AI需求的持续增长，直接带动套片需求攀升，进而拉动整体半导体产品需求增长 [1] - 原材料涨价也助推了晶圆代工厂的调价动作 [1] - 台积电确认整合8英寸产能并计划2027年末关停部分生产线，进一步强化了行业涨价预期 [1] - 国产晶圆代工龙头涨价叠加产能满载，标志着行业供需格局持续优化 [2] - 晶圆代工涨价将向上游设备、材料企业传导需求，向下游芯片设计公司形成成本传导，带动整个半导体产业链进入景气上行周期 [2] 行业趋势与机构观点 - AI扩容推动行业维持高景气，先进晶圆代工国产化提速态势明确 [2] - 需求端的持续增长将为国产半导体企业带来长期成长动能 [2] - 台积电积极扩张AI产能的动作，将进一步带动产业链上下游需求释放，利好国产相关企业 [2] 主要公司经营状况 - 中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业 [3] - 中芯国际Q4呈现淡季不淡态势，尽管新增产能导致当季产能利用率环比降至85.5%，但全年平均产能利用率达85.6%，在行业竞争中保持稳健优势 [2] - 华虹公司是大陆第二大晶圆代工厂，公司指引四季度毛利率将大体维持三季度的水平 [3] - 展望明年，华虹公司一方面认为市场需求旺盛，公司晶圆价格有继续上行的空间，另一方面无锡的12寸厂产能持续释放带来增长 [3]