公司融资与资金用途 - 清融科技于2024年12月完成数千万元人民币天使轮融资 [1] - 本轮融资由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投 [1] - 融资资金将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器等市场拓展 [1] 公司背景与核心技术 - 公司成立于2024年9月，致力于高性能功能复合薄膜材料的研发与产业化 [1] - 技术来源于清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队，核心成员在该领域深耕20余年 [3] - 团队具备从材料体系构建、界面调控到设备自研的全链条能力 [3] - 通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，突破国外PTFE覆铜板技术封锁 [3] - 率先实现非玻纤布PTFE基高频覆铜板的量产，产品介电损耗低至万分级 [3] 核心产品与性能 - 公司聚焦高储能电容器薄膜和高频覆铜板两大核心方向 [1] - 新型复合电介质薄膜耐温可达150℃，可使电容器体积缩小30%以上 [5] - PTFE基高频覆铜板已通过国内某大型军工企业认证，综合性能超越国际头部厂商 [3] - 产品面向毫米波雷达、天地通信、相控阵天线、新能源汽车、智能电网、电磁系统、大科学装置等高端领域 [3][5] 市场进展与商业前景 - 高频材料业务预计未来两年内将实现年产值数千万元 [3] - 高储能电容膜已与下游知名客户建立合作 [3] - 功能复合薄膜材料市场预计将伴随人工智能、未来出行产业的发展而保持长期高速增长 [5] - 公司产品被视为实现装备轻量化、小型化、平台化的关键材料 [5]