公司上市与募资情况 - 公司于2022年4月21日在深交所创业板上市 发行1683.70万股 发行价格为163.56元/股 保荐机构为中金公司 [1] - 首次公开发行募集资金总额为27.54亿元 募集资金净额为26.03亿元 最终净额比原计划多18.87亿元 [1] - 原计划募集资金7.16亿元 拟用于年产10,000吨高性能电子铜箔生产建设项目、技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 首次公开发行发行费用总额为1.51亿元 其中保荐及承销费为1.24亿元 [2] 股价与市值表现 - 截至新闻发布日 公司股价收报41.71元 跌幅2.43% 总市值为97.28亿元 [1] - 公司股价目前处于破发状态（相对于163.56元/股的发行价） [1] 历次权益分派与股本变动 - 2022年度：以总股本67,347,175股为基数 每10股派发现金红利20元（含税） 共计派发1.35亿元 同时以资本公积每10股转增5股 转增后总股本增至101,020,762股 [2] - 2023年度：以总股本101,020,762股为基数 每10股派发现金红利13元（含税） 共计派发1.31亿元 同时以资本公积每10股转增3股 转增后总股本增至131,326,990股 [2] - 2024年度（2023年年度权益分派）：以总股本131,326,990股剔除回购账户股份后为基数 每10股派发现金红利1元（含税） 同时以资本公积每10股转增4股 [3] - 2025年度（2024年年度权益分派）：以总股本181,122,202股剔除持有的7,417,984股后的173,704,218股为基数 以资本公积每10股转增3股 合计转增52,111,265股 不派发现金红利 转增后总股本增至233,233,467股 [3]