项目概况 - 数字光源芯片先进封测基地项目于12月25日在上海自贸区临港新片区动工，是上海市重大工程项目 [1] - 项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元人民币 [1] - 项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工 [1] 项目定位与目标 - 项目聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，致力于突破该领域的研发制造瓶颈 [1] - 项目旨在推动高端车用光源芯片的国产替代进程，降低本土智能汽车产业的供应链风险 [1][2] - 公司致力于将基地打造为国际一流的先进封测基地，为中国汽车电子产业的安全升级与自主可控提供支撑 [2] 技术路径与产能 - 项目将重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺 [1] - 项目将构建从芯片到模组的一体化量产能力 [1] - 项目建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能 [1] - 产品将具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明需求 [1] 合作模式与产业生态 - 项目将依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，并联合上海大学微电子学院进行产学研合作 [1] - 公司将以该基地为核心，深化与高校、产业链伙伴及金融机构的产学研协同创新 [2] - 基地旨在通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚 [2] 公司战略意义 - 该基地的开工是公司打通Micro-LED芯片全产业链、迈向高端光源制造的里程碑 [1] - 面对行业“缺芯少芯”的痛点，公司将持续加大研发投入，全力攻克前沿技术 [2]