公司产品与技术突破 - 公司成功开发出全球首款12英寸（300mm）高质量碳化硅外延晶片 [1] - 相较于主流6英寸（150mm）晶片，12英寸晶片单片可承载的芯片数量提升至4.4倍；相较于8英寸（200mm）晶片，提升至2.3倍 [3] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96% [5] - 公司已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作 [5] - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [5] 公司市场地位与产业影响 - 根据灼识咨询研报，公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超31% [5] - 公司是厦门第三代半导体产业细分领域的领头羊 [5] - 公司12英寸晶片突破将显著提高下游功率器件生产效率，并大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本 [3] - 该技术突破为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定关键基础 [3] 行业应用与产业链 - 第三代半导体碳化硅相比第一代硅半导体，拥有更优的高频、高压、高温能力，能实现系统更低的能耗、更小的体积和重量 [3] - 碳化硅被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域 [3] - 厦门市已形成覆盖设计、制造、封测、设备材料的全链条产业布局，以火炬高新区、海沧集成电路产业园等为核心载体 [5] - 当地产业集群包括：士兰微8英寸碳化硅功率器件产线加速建设，通富微电先进封测项目即将投产，与公司形成上下游联动，构建起国产化协同的产业生态 [5]