行业动态与市场趋势 - 全球AI算力竞争白热化，HBM等高性能内存成为关键战略资源，微软、谷歌、Meta等科技巨头采购团队常驻韩国争夺三星和SK海力士的有限产能，两大韩企先进产线已满负荷运转[1] - 存储芯片涨价周期自2025年三季度启动，三星、SK海力士、美光三大巨头集体上调DRAM及NAND Flash合约价，涨幅最高达60%[1] - 本轮涨价由AI服务器需求爆发与智能手机配置升级共同驱动，与此前消费电子主导的周期存在本质差异，预计涨价周期将延续至2026年[1] 供应链与竞争格局 - 科技公司为强化供应链优势，正加速将采购与供应链管理岗位向亚洲转移，招聘兼具技术与商务能力的专家[1] - 供应链紧张态势凸显，谷歌约60%的TPU所需HBM由三星供应，其追加供货请求遭SK海力士和美光拒绝，微软采购高管因供应商无法满足条件而愤然离席[1] - 谷歌近期已解雇部分采购负责人，原因是未能提前签订长期协议导致供应链风险[1] HBM市场前景与技术发展 - HBM作为AI服务器核心组件，2024年全球市场规模达56.1亿美元，预计2034年将增长至570.9亿美元，年复合增长率达26.1%[2] - HBM技术向更高带宽、更大容量迭代，头部厂商已启动HBM4量产准备[2] - 存储芯片涨价已传导至HBM、存储模组、车规级存储等领域，涵盖芯片设计、封测、设备材料等多个环节[2] 产业链与公司机会 - 国内存储产业链齐全，有望在本轮超级周期中快速发展[2] - 德明利深耕存储行业多年，以主控芯片为核心构建存储解决方案，作为存储模组企业，有望快速兑现存货涨价与补库共振的短期红利[3] - 兆易创新同时布局NOR、NAND、DRAM三大存储品类，是全球排名靠前的无晶圆厂Flash供应商[4]