公司IPO进程与市场意义 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日创业板IPO过会，成为创业板第三套上市标准的首位闯关者 [2] - 公司是创业板首家获受理并走到上会环节的未盈利企业，标志着资本市场对硬科技企业的包容度提升 [2] - 公司于2025年6月27日提交申请并获受理，是创业板第三套上市标准正式启用后首家申报的未盈利企业 [4] 上市标准与公司资质 - 公司适用创业板第三套上市标准，即“预计市值不低于50亿元，最近一年营业收入不低于5亿元” [2] - 公司2024年12月最后一轮外部增资后估值为68.1亿元，超过50亿元门槛 [4] - 公司2024年营业收入为9.62亿元，超过5亿元标准 [2][4] 财务表现与趋势 - 公司2024年营收9.62亿元，同比增长85.21% [2] - 公司2024年归母净利润为-1.91亿元，未弥补亏损9.45亿元 [2] - 公司营收从2022年的5.57亿元，经历2023年的5.19亿元后，在2024年增长至9.62亿元 [5] - 公司归母净利润亏损额从2022年的-5.34亿元、2023年的-6.17亿元收窄至2024年的-1.91亿元 [5] - 2025年上半年公司实现营收7.48亿元，约为2024年全年的78%，净利润为-3.54亿元 [5] - 公司经营活动现金流量净额2024年为-5.60亿元 [5] - 公司资产总额从2023年末的7.70亿元大幅增长至2024年末的18.83亿元 [5] - 公司资产负债率从2023年末的35.87%上升至2025年6月末的63.40% [5] 业务与市场地位 - 公司是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储企业 [3] - 根据IDC数据，2024年公司在中国企业级SSD出货量排名第四，市场份额为6.4% [3] 研发投入情况 - 截至2024年末，公司拥有研发人员285人，占员工总数的69% [6] - 报告期（2022年度至2025年1-6月）累计研发费用达86,962.25万元（约8.70亿元） [6] - 2022年至2024年各年度研发费用分别为1.94亿元、2.69亿元和2.74亿元，2025年上半年为1.33亿元 [6] - 研发费用占营业收入的比例2022年为34.82%，2023年上升至51.72%，2024年回落至28.51%，2025年上半年进一步降至17.74% [6] 募资计划与用途 - 公司拟公开发行不超过4362.16万股，募资18.78亿元 [4] - 募投资金计划用于三个项目：1) 下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目，投资总额95,828.37万元；2) 企业级SSD模组量产测试基地项目，投资总额21,956.86万元；3) 补充流动资金70,000.00万元 [4] 公司对亏损的解释与展望 - 公司认为亏损主因在于行业周期性波动、高额研发支出与股份支付费用 [7] - 公司预计2025年因产品价格回升滞后及前期战略性备货导致成本较高，亏损将进一步扩大 [7] - 公司基于未来收入增长、毛利率提升及费用率下降的预期，预计最早于2026年实现扭亏为盈 [7] 存货状况 - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为3.18亿元、2.34亿元、10.62亿元和9.84亿元，主要由原材料和在产品构成 [7] - 同期，公司计提的存货跌价准备余额分别为0.95亿元、1.41亿元、1.54亿元和2.27亿元 [7]