德风科技上市申请遭驳回 独家保荐人被“贴堂”
智通财经·2025-12-26 14:18

公司上市申请状态 - 北京德风新征程科技股份有限公司于11月14日向港交所递交上市申请,并于11月24日被发回[1] - 公司独家保荐人日进资本有限公司被“贴堂”,这是港交所时隔两年半的再一宗“贴堂”[1] - 根据政策,被发回的IPO申请需等待至少8周才能再次申请[1] 港交所“贴堂”机制 - “贴堂”是港交所一项批评通报机制,旨在提升上市公司质量,会将公司及保荐人连同发回日期记录在披露易网站[1] - “贴堂制”已实施11年,主板和GEM分别有10宗、15宗上市申请被发回,涉及26名保荐人[1] - 曾被“贴堂”后又成功上市的案例包括亚东集团、百应控股等[1] 公司业务概况 - 德风科技是一家AI赋能工业物联网生产优化软件解决方案技术开发商,成立于2015年3月[2] - 公司专注于助力中国能源、制造及混合行业实现能效提升、卓越运营、安全生产及可持续发展[2] - 公司已完成超过约600个项目,客户大约超过200家,主要服务于中国国有企业,部分客户为电力及公用事业、石油天然气及烟草行业的领军企业[2] 公司上市历程 - 公司2022年曾筹备在上交所科创板上市,2024年10月终止了A股上市相关工作,并于今年11月递表港交所[2] 公司对赌协议与财务影响 - 公司此次赴港上市涉及对赌协议,授予投资者包括赎回权、反摊薄权、优先认购权等特殊权利[2] - 2025年11月,创始人王清杰与投资方签订补充协议,将完成IPO的目标日期由2024年12月31日延至2026年12月31日[2] - 原股东协议里的赎回权已在公司递交招股书前终止,但若此次IPO失败,已终止的赎回权将自动恢复效力[2] - 因向投资者授予赎回权,公司于2023年度、2024年度、2025年上半年分别由此产生赎回负债12.24亿元、14.55亿元、14.62亿元[3]