公司融资与资金用途 - 清融科技完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投 [1] - 本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器等市场拓展 [1] 公司概况与核心技术 - 清融科技成立于2024年9月，致力于高性能功能复合薄膜材料的研发与产业化 [1] - 公司聚焦高储能电容器薄膜和高频覆铜板两大核心方向 [1] - 公司技术来源于清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队，核心成员在复合电介质薄膜领域深耕20余年，具备从材料体系构建、界面调控到设备自研的全链条能力 [3] - 通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，公司突破国外PTFE覆铜板的技术封锁，率先实现非玻纤布PTFE基高频覆铜板的量产 [3] - 其高频覆铜板产品介电损耗低至万分级，显著改善介电一致性与可加工性 [3] 产品性能与市场应用 - 公司开发的新型复合电介质薄膜耐温可达150℃，在保障高稳定性的同时，实现电容器体积缩小30%以上 [5] - 相关产品将广泛适配新能源汽车、智能电网、电磁系统、大科学装置等高端场景 [5] - 公司致力于推动高端复合电介质材料在智能电网、新能源汽车、毫米波通信、先进国防装备等领域的国产应用 [1] - 高频覆铜板产品已面向毫米波雷达、天地通信、相控阵天线等高端领域展开市场拓展 [3] 产业化进展与客户合作 - 公司PTFE基高频覆铜板主力产品已通过国内某大型军工企业认证，综合性能超越国际头部厂商 [3] - 预计未来两年内高频材料业务将实现年产值数千万元 [3] - 高储能电容膜方面，也已与下游知名客户建立合作 [3] 行业背景与市场前景 - 传统BOPP电容器薄膜在高温环境下稳定性差、储能密度低，难以满足下一代高功率应用场景 [5] - 伴随着人工智能、未来出行产业的蓬勃发展，功能复合薄膜材料市场还将保持长期高速增长 [5]