文章核心观点 - AI算力基础设施建设提速，拉动高端PCB需求，全球科技巨头扩建AI基础设施，AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端持续刺激需求 [1] - 根据Prismark数据，全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，复合年增长率达5.6% [1] PCB设备市场 - PCB设备包括钻孔、曝光、电镀、成型、检测、压合等设备，AI引爆产业扩张，设备环节迎来黄金发展期 [2] - 钻孔设备市场预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，CAGR为10.3%，机械钻孔主要参与者包括大族数控、德国Schmoll、大量，激光钻孔主要参与者包括大族数控、英诺激光、日本三菱、美国ESI，大族数控已成为国内主要PCB厂商核心钻孔设备供应商 [2] - 曝光设备市场预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，CAGR为10.0%，国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头 [2] - 电镀专用设备市场规模预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，CAGR为9.8%，主要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等 [2] - 技术趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高等将是AI PCB板的重要发展方向，对PCB设备提出更高要求 [2] PCB钻针市场 - PCB钻针作为核心耗材，市场受益于AI发展呈现“量价齐升”趋势 [3] - 根据鼎泰高科招股书，全球PCB钻针市场销售额预计从2024年的45亿元人民币增长至2029年的91亿元人民币，CAGR达15.0% [3] - 全球主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、中钨高新（金洲精工）、尖点科技，其中鼎泰高科全球市场份额排名第一 [3] - 趋势展望：AI服务器PCB向高层数、高密度发展，推动极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针发展，技术难点和下游对断刀率的严格要求构成较高进入壁垒 [3] - 为满足AI服务器高运算需求，英伟达等头部厂商可能采用低损耗、高稳定性的M9材料基板，其加工难度大与需求释放将刺激钻针升级与扩产，进一步推动“量价齐升” [3] SMT设备市场 - SMT产线主要设备包括印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊设备等，AI迭代推动设备升级与价值重估 [4] - 根据QYResearch及GlobalGrowth Insights数据，预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，其中贴片机占比约59%、印刷设备占比约18%、回流焊设备占比约12% [4] - 竞争格局：国内企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强，但高端贴片机领域仍由国外少数先进设备厂商主导 [4] - 趋势展望：随着AI发展，电子元件向小型化、轻薄化发展，对SMT设备性能、精度等提出更高要求 [4] 重点关注公司 - 耗材端重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [4] - 设备端重点关注：大族数控、大族激光、芯碁微装、凯格精机、东威科技、劲拓股份、英诺激光等 [4]