壁仞科技IPO进程与行业意义 - 2025年12月，国产GPU赛道迎来资本化进程关键节点，壁仞科技于12月15日获中国证监会境外发行上市备案，12月17日通过港交所聆讯，拟发行不超过3.72458亿股普通股，冲刺“港股GPU第一股”[1][2] - 公司上市进程不仅是其成立六年的里程碑，也填补了港股市场AI算力核心赛道的标的空白，成为国产GPU行业争夺全球资本市场话语权的关键落子[2] 技术与研发实力 - 公司构建了“硬件+软件”双重护城河，是国内最早实现Chiplet芯粒封装技术商用的企业，其首款旗舰芯片BR100采用7nm制程与2.5D CoWoS封装工艺，16位浮点算力突破1000T，创下全球同类产品算力纪录[2] - 软件生态方面，自主研发的BIRENSUPA平台兼容CUDA生态及主流AI框架，完成通义千问等国产大模型适配，并牵头推动智算集群异构混训标准建设[3] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入超33亿元，2025年上半年研发费用占总经营开支的比例高达79.1%[4] - 研发团队共657人，占员工总数的83%，核心成员包括AMD前副总裁、高通骁龙GPU前首席架构师等资深专家，平均拥有近30年行业经验[4] 商业化进展与市场拓展 - 公司营收实现爆发式增长，从2022年的50万元跃升至2023年的6200万元，2024年进一步飙升至3.37亿元，年复合增长率超2500%[5] - 2025年上半年收入达5890万元，同期高端壁砺™166系列产品实现量产，下一代旗舰芯片壁砺™20X系列预计2026年商业化[5] - 市场成功切入电信、金融科技等核心领域，在中国移动、中国电信实现千卡级智算集群规模部署，成为国内首个实现四种及以上异构芯片混训技术落地的企业[5] 资本与政策环境 - 公司累计融资超50亿元，投资方包括高瓴资本、招商局资本等头部机构及多家政府背景基金[5] - 中国信通院数据显示，2025年中国智能计算芯片市场规模将达504亿美元，其中GPGPU市场规模增至409亿美元[6] - “东数西算”工程推进以及关键领域国产GPU采购比例不低于30%的政策要求，为公司提供了确定性增长空间[6] 面临的挑战 - 盈利压力突出，截至2025年上半年，公司累计亏损超63亿元，单期亏损达16亿元，毛利率从2022年的100%降至2025年上半年的31.9%[7] - 市场竞争激烈，国际市场上英伟达垄断全球97.6%的GPGPU市场份额，国内华为昇腾、摩尔线程、沐曦股份等企业竞争加剧，其中沐曦股份2024年营收达7.43亿元，高于壁仞科技的3.37亿元[8] - 供应链存在风险，公司高端芯片生产高度依赖台积电的CoWoS封装工艺，而2025年该工艺全球产能预计不足100万片，公司虽计划2026年实现封装环节国产化替代，但短期内难以摆脱对国际供应链的依赖[8] - 客户集中于国有运营商及信创领域，市场多元化拓展存在难度，对营收稳定性构成潜在影响[8] 行业竞争逻辑的演变 - 行业竞争核心已从单一技术参数比拼，转向软件生态成熟度、客户留存能力与场景适配深度的综合较量[11] - 竞争维度已从单一产品竞争升级为全产业链协同能力的较量，Chiplet技术规模化应用、异构混训能力迭代以及供应链自主可控程度成为关键[11] - 资本市场对硬科技企业的估值逻辑趋于理性，更看重技术落地能力与生态构建的可持续性，同时对亏损的容忍度降低，转向要求“研发投入与盈利兑现相平衡”的发展模式[11][12] - 国产GPU行业的全面突围需在技术创新、生态构建、供应链自主等多个维度持续攻坚[12]