公司IPO计划与募资用途 - 公司于2025年12月27日披露招股说明书，计划在深交所上市 [1] - 本次拟公开发行股票数量不超过2666.67万股，占发行后总股本比例不低于25% [1] - 募集资金总额约8.06亿元，拟投向三个项目：半导体及新能源专用材料项目（约5.19亿元）、研发中心建设项目（8659万元）、补充流动资金（2亿元） [1] 公司业务概况 - 公司是一家主营电子装联材料及配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业 [1] - 主要业务板块包括电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大类 [1] - 产品为电子装联解决方案，最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域 [1] 公司财务表现 - 营业收入从2022年的8.54亿元增长至2024年的10.25亿元，2025年上半年为5.08亿元 [2] - 净利润从2022年的7739.16万元增长至2024年的9362.24万元，2025年上半年为3955.38万元 [2] - 研发费用从2022年的3624.94万元增长至2024年的4393.56万元，2025年上半年为2334.41万元 [2] - 销售费用从2022年的4857.41万元增长至2024年的6414.74万元，2025年上半年为3373.47万元 [2]