美国对华半导体关税政策 - 美国贸易代表办公室宣布将对中国半导体产品加征关税，预计执行时间定在2027年6月23日，税率从2025年12月23日起先为0%，具体税率将提前30天才公布[1] - 此次关税将叠加在自2018年起已对中国半导体征收的50%的301关税之上，主要针对传统或较旧技术的半导体产品，包括硅晶圆、掺杂化学元素、离散半导体器件和集成电路[3] - 分析指出，美国将关税生效时间推迟至2027年，是为了保留征税能力的同时缓和与北京的紧张关系，巩固中美休战协议[3] - 该政策源于2024年11月釜山G20峰会上达成的中美共识，中国同意开放农产品市场、取消部分稀土出口管制，美国则同意下调关税并暂停部分出口限制，关税延期是在给该协议让路[5] - 此前，美国曾于2024年8月预告对芯片征收约100%关税，9月又提出对未将生产转移至美国的半导体企业征税，但这些威胁最终未立即执行[5] 中国半导体产业发展与反制措施 - 美国制裁刺激中国加快半导体国产替代步伐，2024年中国成立了475亿美元的国家半导体基金，国产设备在沉积、蚀刻等环节不断突破[7] - 针对美国打压，中国商务部于2024年12月3日发布公告，加强对相关两用物项出口管制，禁止对美军事用户出口镓、锗、锑及超硬材料，对石墨两用物项出口实施严格审查[12] - 2025年1月，中国将28家美国实体列入出口管制名单，包括通用动力、洛克希德马丁等军工巨头，2月对钨、碲、铋、钼、铟等物项实施出口管制，3月将15家美国实体列入出口管制名单，11家美国企业列入不可靠实体清单[15] - 中国要求企业购买国产半导体产品、生产设备和芯片设计软件，正快速形成自主产业链[15] - 中国外交部明确反对美方滥用关税，指出此举扰乱全球供应链、阻碍半导体产业发展，并敦促美方通过对话解决分歧[12] 中美日三方关系与台湾问题 - 2024年11月7日，日本首相高市早苗声称中国对台湾使用武力可能威胁日本生存，并暗示日本自卫队可武力介入台海，引发中国强烈抗议[8] - 中国随后采取反制措施，包括于11月19日暗示暂停进口日本水产品、发布赴日旅游警告、取消文化交流活动[8] - 美国众议院战略竞争特设委员会在社交媒体上声明支持日本，反对中国胁迫，但日本媒体披露，日本对美国高层的沉默感到失望，特朗普政府仅在社交媒体上发了一条简短声明[9] - 2024年11月27日，特朗普在与高市早苗通话中明确建议其在台湾问题上避免刺激中国，以免中日关系恶化，特朗普不希望台湾冲突影响中美贸易休战[9] - 美国对日本表现出表面支持与实际行动不一致，国会议员高喊支持，但政府私下提醒日本不要惹事[10] 美国经济与贸易政策影响 - 美国制造业已连续九个月萎缩，工厂面临订单下降和原材料价格上涨双重压力[5] - 2025年，美国贸易政策在全球引发关税大战，令多边贸易体系面临自1995年世贸组织成立以来最严峻挑战，全球贸易增速从2024年的2.8%下降到2025年三季度的1.1%[19] - 全球供应链重构成本增加340亿美元[19] - 面对通胀压力，白宫不得不调整关税政策，将部分农业产品排除在关税之外[5][19] - 美国的摇摆政策既未压制中国，也让盟友对其可靠性产生质疑[19][21]