公司上市进程 - 国泰君安证券与海通证券已提交关于伏达半导体向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告 [1] 公司基本情况 - 伏达半导体成立于2016年，是一家专注于电源管理芯片及解决方案的高新技术企业 [1] - 公司主要产品线覆盖无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品 [1] - 产品广泛应用于智能手机、汽车电子、智能穿戴设备、手机配件等多个快速增长的市场领域 [1] - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 公司股权结构相对分散，无单一股东持股比例超过30%，目前无控股股东及实际控制人 [2] 公司技术实力与知识产权 - 公司已累计获得94项专利，其中发明专利达88项 [1] - 公司拥有32项集成电路布图设计专有权和14项计算机软件著作权 [1] - 一系列知识产权构成了公司在高性能电源管理领域的技术壁垒 [1] 市场地位与客户网络 - 公司已成功打入全球主流消费电子与汽车供应链体系 [1] - 在消费电子领域，产品已直接或间接进入三星、小米、OPPO、联想等全球知名手机品牌商供应链 [2] - 产品应用于手机品牌的主力机型及TWS耳机等产品 [2] - 公司与贝尔金等国际一线手机配件厂商建立了稳固的合作关系，提供从芯片、模组到定制化充电解决方案的全方位服务 [2] - 在汽车电子领域，已与华阳集团、有感科技、立讯精密、腾龙股份等多家知名汽车一级供应商达成合作 [2] - 其车规级充电产品已搭载于比亚迪、小米汽车、蔚来、小鹏、赛力斯、长城、吉利、奇瑞，以及本田、大众等国内外主流汽车品牌的多款车型中 [2]