重大资产重组方案调整 - 通业科技拟以现金收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%的股权，交易价格确定为5.61亿元人民币 [1][8] - 收购比例由原计划的100%调整为91.69%，调整原因为与交易对方多次沟通协商并结合相关方最终意愿 [3][10] - 本次交易构成重大资产重组，交易完成后思凌科半导体将成为通业科技的控股子公司 [4][11] 交易结构与业绩承诺 - 作为交易的一部分，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人拟向思凌科半导体实际控制人控制的企业转让公司6%的股份，该事项预计在未来十二个月内发生 [4][11] - 业绩补偿义务人承诺，标的公司2026年、2027年和2028年的累计承诺净利润不低于1.75亿元人民币 [4][11] 标的公司业务与收购战略意义 - 思凌科半导体专注于电力物联网通信芯片及相关产品的研发、设计与销售，核心产品包括电网高速电力线载波（HPLC）通信芯片及模块、电网高速双模（HDC）通信芯片及模块 [4][11] - 本次收购完成后，通业科技将切入电力物联网通信芯片赛道 [5][12] - 公司计划利用自身在轨道交通市场的优势，将高速电力线载波芯片及模块应用于轨道交通电网系统、信号系统、货车车辆通信系统，以延伸市场运用范围 [6][12] - 公司亦计划通过高速电力线载波和双模通信技术优化原有轨道交通机车车辆电气产品，提升产品核心竞争力 [6][12] 二级市场表现 - 截至最新收盘，通业科技股价报26.55元/股，公司最新市值为38亿元人民币 [6][12] - 自公司于8月18日盘后首次公告收购思凌科半导体股权以来，公司股价累计下跌26.66% [6][12]