韬盛科技完成上市辅导 深耕半导体测试接口领域
巨潮资讯·2025-12-28 21:27
上市进程与辅导完成 - 华泰联合证券已完成对韬盛电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的九期系统辅导工作 [1] - 辅导协议于2023年6月27日签署,并于2023年7月3日在上海证监局完成备案 [1] - 辅导机构认为公司已具备规范的上市公司治理与运营基础,建立了符合要求的公司治理结构、会计基础与内控体系 [1] - 公司董事、监事、高级管理人员、主要股东及实际控制人已全面掌握发行上市相关法律法规,明确了信息披露等责任 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2006年,是中国半导体行业最早一批专业提供测试接口产品及解决方案的厂商之一 [2] - 公司近二十年来始终专注于半导体测试解决方案领域 [2] - 产品广泛应用于AI、车规芯片、航空航天、智能终端等前沿及高可靠领域的芯片测试环节 [2] - 公司在全球范围内积累了近300家客户,已成为国际化的、备受业内客户信赖的供应商与合作伙伴 [2] 近期融资与股东背景 - 公司于2025年3月宣布完成数亿元人民币的C轮融资 [2] - 本轮融资由江苏国有企业混改基金与安徽中安优选战新基金联合领投 [2] - 苏州高端装备产业母基金、江苏高投毅达中小基金及昆山玉澄德菉基金等跟投 [2] - 融资阵容凸显了国有资本与地方产业基金对公司战略价值及发展前景的坚定看好 [2] 募集资金用途与战略布局 - 募集资金将重点用于扩大半导体超大尺寸测试座、MEMS探针卡等现有成熟产品的产能 [3] - 资金将大力投入2.5D/3D DRAM MEMS探针卡、LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产 [3] - 这些前沿技术产品代表了公司在下一代测试接口领域的战略布局,旨在抢占未来市场先机 [3]