公司上市进程与业务定位 - 公司于12月26日披露IPO辅导备案报告，正式启动上市进程 [1] - 公司是国产EDA领域的领军企业，专注于为数字芯片设计企业提供全流程EDA工具 [1] - 公司是国内目前唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产集成电路EDA企业 [1] 公司技术与产品实力 - 公司在软硬件仿真、接口类IP、系统级EDA等关键环节拥有多项自主知识产权 [1] - 公司已成功构建从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速，到后期全芯片级原型验证的数字芯片验证全流程解决方案 [1] - 公司的高速接口IP方案在智算、HPC等行业头部企业的先进工艺产品中实现流片验证与成功部署 [1] - 公司拥有全链条的系统级EDA解决方案，现已广泛应用于人工智能、云计算、智能汽车与手机等领域 [1] - 公司承担了科技部重点研发计划及国家级、省市级科研项目，并荣获国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业等多项荣誉 [2] 公司财务与股权状况 - 截至2025年底，公司已完成7轮融资，累计融资额超过40亿元，创下国内EDA行业的融资规模纪录 [2] - 截至报告出具日，上海虞齐直接持有公司17.04%的股份，为公司控股股东 [2] 行业背景与公司机遇 - EDA工具是芯片设计的“工业母机”，被誉为芯片产业的“皇冠上的明珠”，其技术壁垒高、市场集中度高，长期以来被国际巨头垄断 [2] - 随着全球半导体产业格局变化和国内芯片自主化进程加速，国产EDA企业迎来前所未有的发展机遇 [2] - 公司所处的数字芯片验证领域是EDA中技术难度最高、市场规模最大的细分赛道之一 [2] - 公司全流程解决方案的推出，填补了国内在该领域的多项空白，为国产芯片设计企业提供了可替代进口工具的选择 [2]