公司融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元 [1] - 募集资金将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”，总投资额为10.00亿元 [1][2] - 该项目计划引进先进自动化、数字化、智能化生产线，打造现代化PCB小批量板智能工厂 [2] 募投项目详情 - 项目达产后将形成年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力 [2] - 项目产品主要为高多层板和高密度互连板，主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、智能驾驶、人形机器人及低空经济等领域 [2] - 公司表示，项目旨在提高生产能力、优化产品结构，并增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性 [3] 行业前景与机遇 - 下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加，催生PCB行业结构性增长机遇 [2] - PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将快速增长 [2] - 根据Prismark预测，全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2029年的349亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%，其中18层以上多层板产值年复合增长15.7% [3] - 全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2029年的170亿美元，年复合增长6.4% [3] - 根据Frost&Sullivan数据，预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元增至150亿美元 [3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营收7.06亿元，同比增长20.74%；实现归母净利润9632万元，同比增长20.91% [1][6] - 2025年前三季度扣非归母净利润为9545万元，同比大增31.04% [6] - 2025年第三季度单季实现营收2.51亿元，同比增长27.66%；实现归母净利润3757.46万元，同比暴增58.91% [6] - 2022年至2024年，公司营收分别为7.31亿元、7.13亿元、7.93亿元；归母净利润分别为9090万元、9106万元、1.13亿元 [6] - 截至2025年三季度末，公司总资产攀升至15.29亿元，创历史新高，较上年同期增长79.25% [1][8] - 截至2025年三季度末，公司资产负债率为24.98%，处于行业低位 [4] - 截至2025年三季度末，公司货币资金余额达2.85亿元，较上年同期增长39.02% [4] - 2025年前三季度，公司经营性现金流净额为9495万元，较上年同期增长38.03% [4] 公司研发与技术 - 近三年（2023年至2025年前三季度）公司研发费用累计达1.28亿元 [1][7] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4348.99万元、4509.46万元、3906.02万元 [7] - 2025年上半年，公司持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域技术研究，并取得3项实用新型专利 [7] - 截至2025年6月30日，公司共有13项在申请专利，其中在申请发明专利10项 [7] 公司业务与市场 - 公司是国家高新技术企业、行业百强企业，于2024年登陆A股创业板 [1][5] - 公司拥有深圳、赣州两大成熟生产基地，并正在全力推进南通基地建设，员工人数超过1200人 [5][6] - 业绩加速增长得益于产品结构优化（高毛利的多层板和HDI板占比提升）、成功切入AI服务器、光模块、新能源汽车等高景气赛道，以及运营效率提升带来的规模效应 [7] - 2025年，公司股价全年累计涨幅达13.46%，以年初81.60元/股为起点，最高触及119.98元/股，截至12月26日收于92.58元/股 [1][8]