强达电路拟发不超5.5亿可转债 去年上市即巅峰募5.3亿

公司融资计划 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券,拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目” [1] - 本次可转债按面值发行,每张面值人民币100元,期限为自发行之日起6年 [1] - 可转债采用每年付息一次的方式,到期归还本金和最后一年利息 [1] 可转债发行条款 - 可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止 [1] - 初始转股价格将不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价 [2] - 具体初始转股价格、票面利率、发行方式及原股东优先配售比例等,将授权董事会与保荐机构协商确定 [1][2] - 发行对象为符合法律规定的各类投资者,并向公司原股东实行优先配售 [2] 公司近期上市情况 - 公司于2024年10月31日在深交所创业板上市,发行1,884.40万股,占发行后总股本约25.00% [3] - 发行价格为28.18元/股,上市首日盘中最高报211.00元,为截至目前的股价最高峰 [3][4] - 本次IPO发行新股募集资金总额为53,102.39万元,扣除发行费用后实际募集资金净额为45,320.41万元 [4] - 实际募集资金净额比原计划的60,000.00万元少14,679.59万元 [4] 募集资金用途与费用 - 公司IPO原计划募集资金60,000.00万元,用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”及“补充流动资金项目” [4] - 本次IPO发行费用总额(不含增值税)为7,781.98万元,其中保荐及承销费用为4,715.49万元 [4] - 本次新公布的可转债发行方案有效期为十二个月,自股东会审议通过之日起计算 [3]