投资计划概述 - 公司计划在美国印第安纳州西拉法叶建立其首条2.5D先进封装量产线，这是其在美国的首座生产基地，总投资额约为38.7亿美元，目标在2028年下半年投入运营 [2] 技术与市场定位 - 该工厂定位为AI内存专用的最先进封装生产基地 [2] - 2.5D封装技术是整合HBM与高性能系统半导体（如GPU或CPU）的核心制程，通过硅中介层缩短传输距离，优化电力消耗与数据处理速度 [2] - 英伟达的高性能AI加速器正是通过2.5D封装技术将HBM与GPU/CPU整合而成，显示出相关市场潜质 [2] 战略动机与能力建设 - 公司认为掌握2.5D封装的量产能力能全面强化其在AI半导体封装领域的竞争力，而不仅限于HBM生产 [3] - 公司目前在韩国国内具备2.5D封装的基本技术与研发设备，但不足以支撑对应大型系统级封装（SiP）的量产需求 [3] - 由于现有设施难以负荷整合了HBM的大规模AI加速器生产，公司正积极与封装合作伙伴商讨在美国建立正式量产线 [3] 投资预期优势 - 确保供应稳定性：HBM交付前需通过2.5D封装质量测试，现有架构下封装过程若发生不良将导致整个交货延误 [4] - 厘清责任归属：2.5D封装构造复杂，出现不良品时难以精确判定责任归属于内存厂商或封装厂 [4] - 挑战台积电的垄断地位：目前AI加速器所需的2.5D封装市场由台积电独占，公司若能建立量产线，将能向客户提供HBM与封装一站式统包服务，提升议价能力与市场占比 [4] 长期战略与行业影响 - 公司将“具备自有的2.5D封装设备”视为极其重要的战略课题，技术稳定后计划将其作为一项独立业务进军市场 [4] - 赴美设厂不仅为应对英伟达等大客户需求，更是为在未来新一代HBM竞争中抢占先机 [5] - 随着2028年工厂完工，全球AI半导体供应链预计将迎来剧烈权力重组，公司正试图从组件供应商进化为掌握核心整合技术的产业关键节点 [5]