行业核心观点 - 全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，预计2026年同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元，主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI网络中的应用推广 [1][3] - AI算力需求推动全球云厂商增购GPU并部署ASIC芯片、自研交换机网络，ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升对光模块数量与传输速率的要求，其出货增长有望带动配套光模块需求快速上升 [3] - 各大厂商加码AI芯片竞赛，英伟达Rubin网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7性能强劲，亚马逊Trainium3升级显著，有望带动光模块数量增长 [1][3] 光芯片技术与市场 - 激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，是光模块的核心组成部分，其中EML技术门槛较高，AI需求导致高端EML产能紧缺，供应已排至2027年后 [1][2] - 2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23% [2] - 硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动CW激光器需求提升 [2] - 硅光技术利用CMOS工艺进行光器件开发和集成，成为800G/400G及更高速率时代的趋势，硅光方案需外置CW激光器作为光源 [2] 主要厂商动态与指引 - Coherent：800G和1.6T收发器订单强劲增长，1.6T产品是增长主力，预计2026年需求将显著增长；公司正扩大收发模块及关键光学组件产能，其位于美国和瑞典的6英寸磷化铟生产线已投产或启动，预计内部磷化铟总产能将在未来一年内翻倍；公司已开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦连续波激光器，预计CPO将于2026年开始初步部署 [4] - Lumentum：FY26Q1 EML激光器创下出货量纪录，主要由100Gbps线速产品需求驱动，200Gbps产品出货同步增长；已开始向800G光模块制造商交付CW激光器；磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充 [5] - Tower：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，主要受1.6T产品加速量产及400G/800G强劲需求驱动；预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%；在3.5亿美元专项投资基础上，已启动额外3亿美元投资用于大规模扩张硅光子产能，目标在2026年下半年实现晶圆投片满负荷量产 [5][6] - 住友电工：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI推动的数据中心扩张持续拉动光通信核心产品需求；公司将强化数据中心相关产品产能，并将资源向高附加值光通信产品倾斜 [6] - 三菱电机：26H1半导体与器件业务中，数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲了部分电力模块需求承压带来的下行压力 [6] - 博通：AI网络需求前置释放，交换机、DSP以及激光器、PIN二极管等光学组件需求显著增强，公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品；在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单 [7] - 索尔思：产品覆盖10G到800G及以上速率的光模块，2024年营收29亿元，净利润4亿元；25Q1营收9.7亿元，净利润1.6亿元；具备光芯片+光模块一站式能力，其100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块快速量产 [7] - 东山精密：通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思今年业绩提升明显，预计明年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升 [8]