AI服务器PCB产业升级 - AI服务器设计正迎来结构性转变，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代” [1] - 伴随芯片升级，PCB除用量升级外，其规格、架构将进一步升级，有望向更高多层、更高阶数发展，直接带动上游材料实现质变，单台服务器PCB价值同比将实现倍增 [1][2] - 以英伟达Rubin平台为例，其采用Cabless（无缆化）设计，过去依靠线缆实现的连接将改由PCB板直接承接，该设计逻辑已成为产业共同语言，后续ASIC AI服务器有望同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [1][2] - 当前处于新方案落地前夕，需高度重视自上游材料至PCB板厂机会，2026年PCB供应链有望迎来强劲发展机遇 [2] HBM存储市场动态 - 随着英伟达即将正式向中国出口搭载HBM3E的AI芯片H200，三星电子与SK海力士决定将明年的HBM3E供应价格上调近20% [1][3] - HBM3E价格上涨的重要因素包括：原厂正全力扩大HBM4生产能力导致HBM3E供应能力不足，以及英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头大幅上调明年的HBM3E订单 [3] - SK海力士M15X新工厂的量产时间较原计划提前4个月，以抢占HBM4市场先机，公司已完成1b HBM4工艺认证，采用改进型电路的HBM4晶圆将于2025年底完成制造，并计划在2026年1月初向英伟达交付下一代12层HBM4内存的最终样品 [1][3] 科技巨头争抢存储产能 - 受存储芯片供应持续紧缺、价格大幅飙涨影响，苹果、微软、谷歌、Meta等全球科技大厂为保障自身足够供应，纷纷派遣采购高管赴韩，与三星电子、SK海力士等头部存储芯片厂商洽谈产能争取事宜 [4] - 谷歌当前60%的HBM由三星电子供应，受TPU需求超预期影响，其采购负责人曾与SK海力士、美光谈判2026年额外供应，但均遭拒绝；因未能提前签署长期协议(LTA)导致供应链面临风险，谷歌管理层已将其采购主管解雇 [4] - 微软采购主管也曾到访韩国SK海力士总部，就LTA供应合同及价格展开谈判，SK海力士表示难以满足微软提出的合作条件 [4] 存储现货与合约价格走势 - 从2025年12月22日至12月26日当周报价来看，NVME3.0全容量产品报价均呈上涨趋势，涨幅集中在5%-8%；NVME4.0全容量产品同步上涨，涨幅区间为2%-8%；SATA3.0市场所有容量报价亦呈上行态势，涨幅介于2%-10%之间 [5] - 内存OEM市场D4板块全容量产品价格均呈上涨态势，涨幅区间为2%-5%；D3板块所有容量报价保持稳定，未出现波动 [5] - Flash Wafer原厂合约价出现大幅上涨，其中32G TLC型号涨幅高达45.45%，原厂端正以空前力度推动价格上行 [5]