公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，专注于智能显示和智能感控芯片，产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用[5] - 公司以无晶圆厂模式运营，专注于芯片设计与开发，将制造、封装和测试外包给第三方伙伴[9] - 公司创始人陈曦是1993年广西高考理科状元，拥有清华大学三个学士学位及UCLA金融学MBA学位，具备超过25年半导体及高科技领域管理经验[3][11] - 公司首席财务官刘小榕女士自2021年7月起任职，拥有丰富的上市公司财务管理及审计经验[12] 核心产品与技术 - 智能显示芯片及解决方案：主要包括AI Scaler及STDI芯片[5] - AI Scaler是全球首款采用ASIC架构的scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[5] - STDI芯片将scaler、显示驱动与触摸感知功能集成于单颗芯片中，专为智能手机、平板电脑等设计，具有高集成度和卓越显示性能[7] - 智能感控芯片及解决方案：主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案[5] - TMCU将高性能触控功能与车规级MCU集成，通过ASIL-B功能安全认证，已成功应用于主流汽车OEM的大量量产车型[6][7] - 通用MCU基于ARM® Cortex®–M架构，并正在开发基于RISC-V结构的MCU，适用于车身控制模块等应用[8] - 触控芯片基于高精度电容感知技术，截至2025年9月30日累计出货量超过2,150万颗[8] - 智能座舱解决方案：基于高性能座舱计算平台，结合公司自研的多种芯片，实现软硬件深度协同，已独立开发及高度集成除自动驾驶计算芯片外的所有关键控制芯片及底层驱动[9] 财务表现与运营数据 - 公司收入实现强劲增长：2022年收入为8670万元人民币，2023年增至1.50亿元人民币，2024年进一步增至2.44亿元人民币，2022年至2024年的复合年增长率为67.8%[9] - 2025年前九个月录得收入2.4亿元人民币[9] - 毛利情况：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月毛利分别为3091.6万元、3226.1万元、6932.1万元及5305.1万元人民币[10] - 同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%及22.1%[10] - 公司仍处于净亏损状态：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元及0.63亿元人民币[11] - 研发投入高企：2022年至2024年研发支出总额的比率为63.3%，2022年、2023年、2024年及2025年前九个月研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、8680万元及6690万元人民币[11] - 截至2025年9月30日，研发团队由81名成员组成，多数具备全球领先半导体公司10年以上经验[11] 市场排名与出货量 - 在scaler芯片领域，公司于2024年按出货量计在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[6] - 2024年，公司的AI Scaler出货量约为3,700万颗[6] - 公司的AI Scaler收入自2022年以来连续3年位列中国榜首[9] - 公司最新一代车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位[6]