2025年A股并购重组市场概况 - 市场整体高度活跃，政策与产业需求形成共振，成为推动产业整合与升级的关键抓手 [3] - 截至12月29日，已有1474家上市公司披露并购交易，涉及股权收购共1982单，其中114家宣布筹划重大资产重组 [4] - 从项目进度看，905单已完成重组，68单已宣布失败，其余项目仍在筹划中 [5] 政策环境与驱动因素 - 政策层面持续深化支持，2024年新“国九条”提出加大并购重组改革力度，后续“并购六条”跟进发力，支持上市公司向新质生产力转型升级 [5] - 2025年5月，证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，落地股份对价分期支付、简易审核、优化锁定期、支持吸收合并等改革，提升监管包容度与交易效率 [5] 并购交易类型与特征 - 产业并购占据绝对主流，是上市公司基于业务发展需要整合产业链的重要路径 [6] - 除产业并购外，部分上市公司进行跨界并购，以打造第二增长曲线 [7] - 交易类型上，“小而美”的现金并购与“巨无霸”式重组齐头并进 [8] - 从交易金额看，年内有2起并购事件交易总价超千亿元，11家公司筹划的重组事项交易总价超100亿元 [9] - 中国神华重组事项涉及交易总价最高，约为1335.98亿元，创A股历史最高交易规模纪录 [9] - 中金公司吸收合并东兴证券、信达证券，所涉金额约为1142.75亿元，是新“国九条”后大型券商深度整合的标杆案例 [9] 半导体行业并购热潮 - 半导体行业成为2025年A股并购市场的绝对焦点，在交易数量、融资规模及市场关注度上均位居各行业前列 [10] - 年内A股上市公司并购重组中，标的资产属于半导体行业的案例达165起，其中重大资产重组17起 [11] - 产业间纵向并购热度高，龙头企业通过并购以缩短研发周期、降低交易成本 [12][13] - 跨界并购半导体资产现象显著，部分公司意图打造第二增长曲线，提升资产规模、营收和净利润 [13] - 从并购金额看，沪硅产业增发收购上海新昇晶投半导体科技有限公司部分股权的事项金额居首，约为70.4亿元，另有18起购买半导体资产事项金额超10亿元 [13] - 半导体并购热潮的驱动因素包括：国家战略性新兴产业的政策扶持与市场想象空间、部分上市公司迎合资本市场炒作、以及行业内优质标的稀缺导致企业急于抢占市场份额 [14] 半导体企业IPO动态 - 在并购活跃的背景下，部分半导体企业选择冲击IPO [15] - 粤芯半导体创业板IPO于2025年12月28日进入问询阶段 [15] - 盛合晶微科创板IPO于2025年11月14日进入问询阶段 [15] - 此外，江苏展芯半导体、上海超硅半导体等多家企业也跻身IPO行列 [16] 市场风险与终止案例 - 尽管市场活跃，但潜藏整合失败、交易终止等风险 [17] - 临近2025年末，多家上市公司密集终止并购重组，尤其是半导体领域 [18] - 截至目前，已有65家上市公司官宣重组终止 [1] - 引发市场关注的终止案例包括：海光信息终止换股吸收合并中科曙光、国科微终止购买中芯集成电路（宁波）股权、思瑞浦终止购买宁波奥拉半导体股权、芯原股份终止收购芯来智融股权等 [18] - 交易所对跨界重组风险保持警惕，相关公司发布并购消息后常“火速”收到问询函或关注函 [19] - 重组终止潮反映市场理性回归，原因包括：企业对技术、财务及整合难度评估不足，监管审核日趋严格，对“伪重组”、“蹭概念”行为形成约束 [19] 未来展望 - 业内专家展望2026年，随着政策持续发力、产业需求不断释放，并购市场有望从“政策驱动复苏”迈向“产业内生繁荣” [20]