公司上市进程 - 安徽合肥电源管理芯片公司伏达半导体于2025年12月26日在安徽证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [2] - 公司的新三板挂牌申请已于2025年9月29日获受理，并于2025年12月11日取得全国中小企业股份转让系统同意挂牌函 [4] 公司基本信息 - 公司全称为伏达半导体（合肥）股份有限公司，成立于2017年6月21日，注册资本为3.60亿元（36,000.00万元），法定代表人为Xintao Wang [3][4] - 公司注册地址位于安徽省合肥市高新区，股权结构相对分散，无单一持股比例超过30%的控股股东 [3][4] - 公司行业分类为软件和信息技术服务业 [4] 业务与产品 - 公司是业界领先的电源芯片及方案供应商，专注于提供高性能电源管理芯片及电源系统整体解决方案，并已获工信部专精特新“小巨人”企业认定 [5] - 公司业务聚焦四大领域：消费类电子、移动配件、汽车电子、工业 [5] - 产品线涵盖无线充电接收和发射芯片、充电与电池管理芯片、汽车电子芯片、通用模拟芯片以及JDM服务 [5] - 公司专注于有线及无线快充技术，在充电功率方面创下5项行业纪录 [5] 客户与市场地位 - 公司服务众多行业领先客户，包括三星、A客户、小米、OPPO、贝尔金、比亚迪、特斯拉等智能手机、工业电子及汽车领域的企业 [5] - 公司已在中国合肥、上海、深圳、北京、杭州及韩国等地设立分公司，全球员工约300人 [5] 融资与股东情况 - 公司在2020年完成了数亿元人民币的D轮融资，投资方包括朝闻天下产业基金、SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等 [5] - 公司在2022年完成了数亿元人民币的E轮融资 [5] - 根据企查查数据，公司前十大股东包括：宁波梅山保税港区真源企业管理合伙企业（持股18.58%）、Eucalyptus Source (Hong Kong) Limited（持股13.74%）、Vertex Ventures China IV, L.P.（持股6.48%）、OPPO广东移动通信有限公司（持股5.02%）、SK海力士（无锡）投资有限公司（持股2.86%）以及法定代表人Xintao Wang（持股3.4%）等 [5][6]