公司融资计划 - 公司计划以简易程序向特定对象发行股票，发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币3亿元 [1] - 发行方案已获公司2024年度股东大会授权及第五届董事会第十一次会议审议通过 [1] 公司经营与财务概况 - 2024年1至12月，公司营业收入构成为：专用设备制造占比99.46%，其他业务占比0.54% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为35亿元 [2] 行业技术动态 - 行业有新型芯片问世，据称可绕开光刻机“卡脖子”问题，支撑AI训练和具身智能，并可在28纳米及以上成熟工艺量产 [2]