交易概述 - 世嘉科技拟通过增资扩股及受让股权方式，以2.75亿元对价取得光彩芯辰20%股权 [2] - 交易分为两部分：以2.75亿元认购1007.37万元新增注册资本（价格27.2987元/股），获得13.2066%股权；以1元对价受让创始股东嘉兴和同持有的6.7934%股权 [5] - 本次交易不构成重大资产重组与关联交易，公司计划未来进一步增加投资以实现对标的公司的控股 [5][6] 标的公司情况 - 光彩芯辰是专注于光通信领域的高新技术企业，从事光模块、AOC、AEC等产品的研发、生产及销售 [6] - 产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块，其前身为以色列公司Color Chip，该公司成立于2001年并于2020年被收购 [6] - 标的公司全资子公司以色列Color Chip拥有独创的SOG光路集成核心技术，部分产品具备更低BOM成本、更低功耗及更高毛利率，且产线自动化程度高、扩产容易 [6] 交易背景与进程 - 此次对外投资谋划已久，自2025年8月公司已公告增资意向并签署《增资意向协议》 [7] - 2025年9月，公司向标的公司预付了8000万元增资款以支持其生产经营周转 [7] - 2025年10月，交易相关方就延长意向协议的排他期事项达成了新的约定 [7] 战略动机与协同效应 - 投资基于对光通信细分行业市场前景的看好，符合公司发展战略规划 [8][9] - 业务合作可充分利用世嘉科技的富余产能，并在客户资源上发挥互补性与协同效益 [9] - 世嘉科技主营业务为移动通信设备（如射频器件、天线）和精密箱体系统，主要应用于室外宏基站领域 [9] 公司近期经营状况 - 2025年前三季度，公司实现营业收入6.74亿元，同比下降4.49% [9] - 2025年前三季度，归属于上市公司股东的净利润亏损5101.48万元，同比下降281.65% [9] - 业绩亏损主要原因为市场需求放缓导致收入下降、子公司临时停产费用增加、股权激励分摊费用增加以及持有的荣旗科技股份公允价值变动损失增加 [9]