公司近期动态与信息披露 - 公司将于2026年1月22日美国市场开盘前发布2025财年初步收入范围并提供2026年初步收入展望 [1] - 公司将于2026年1月15日以虚拟方式参加第28届Needham增长大会并举行一对一会议 [1] 公司业务与定位 - 公司是半导体和先进封装应用领域晶圆与面板处理解决方案的领先供应商 [1] - 公司业务涵盖开发、制造和销售半导体工艺设备，包括清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具 [2] - 公司致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案，以用于众多制造步骤，旨在提高生产效率和产品良率 [2]