达华智能12月29日获融资买入3149.34万元,融资余额1.33亿元

公司股价与交易数据 - 12月29日,达华智能股价下跌2.44%,成交额为14.26亿元 [1] - 当日融资买入额为3149.34万元,融资偿还额为3383.25万元,融资净买入额为-233.91万元 [1] - 截至12月29日,公司融资融券余额合计为1.33亿元,其中融资余额为1.33亿元,占流通市值的1.89%,融资余额处于近一年30%分位水平,处于低位 [1] - 融券方面,12月29日融券偿还与卖出均为0股,融券余量为100.00股,融券余额为640.00元,融券余额超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为9.81万户,较上期减少1.98% [2] - 人均流通股为11155股,较上期增加2.02% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第十大流通股东,持股326.05万股,相比上期减少680.30万股 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入13.30亿元,同比减少8.66% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为-1.03亿元,同比减少276.37% [2] - 公司A股上市后累计派现1.39亿元,但近三年累计派现0.00元 [3] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为福州达华智能科技股份有限公司,位于福建省福州市,成立于1993年8月10日,于2010年12月3日上市 [1] - 公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售,以及运营服务、系统平台和互联网电视产业 [1] - 公司主营业务收入构成为:电视机主板类占81.10%,项目开发及集成类占15.45%,其他占3.45% [1]

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