公司股价与融资融券数据 - 12月29日，公司股价下跌0.22%，成交额为8846.02万元 [1] - 当日融资买入额为202.51万元，融资偿还额为257.74万元，融资净买入额为-55.23万元 [1] - 截至12月29日，公司融资融券余额合计8614.42万元，其中融资余额8614.42万元，占流通市值的1.65%，该融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位 [1] - 当日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0，融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为苏州春兴精工股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区，成立于2001年9月25日，于2011年2月18日上市 [2] - 公司主营业务涉及移动通信领域的射频器件及精密轻金属结构件、消费类电子领域的玻璃盖板及精密轻金属结构件、汽车零部件领域的精密铝合金结构件及钣金件的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：汽车件44.79%，精密铝合金结构件25.20%，移动通信射频器件21.87%，其他8.14% [2] 公司股东与财务表现 - 截至11月28日，公司股东户数为15.53万户，较上期减少0.17%；人均流通股为7113股，较上期增加0.17% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入15.80亿元，同比减少1.13%；归母净利润为-2.00亿元，同比减少13.18% [2] 公司分红与机构持仓 - 公司A股上市后累计派现1.22亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第二大流通股东，持股2026.58万股，相比上期增加1603.58万股 [3]