文章核心观点 - AI加速发展驱动数据中心建设与算力需求提升 高功率密度下液冷方案在能耗和散热效率上显著优于传统风冷 有望成为未来数据中心主流散热方案 [1] - 液冷产业链成长趋势明确 投资机会可重点关注英伟达产业链的散热模组及组件供应商 以及新晋跨行进入的汽车零部件企业 [1] AI发展驱动液冷需求 - 全球AI大模型密集发布 驱动数据中心建设需求增长 云厂商持续追加资本开支 万亿美元投资计划逐步开启 [1] - 模型迭代驱动算力需求提升 带动芯片、服务器及数据中心功率密度与发热功率增加 系统热管理重要性凸显 [1] - 在高功率情形下 液冷方案相比风冷拥有低能耗成本优势 风冷PUE值约1.4-1.6 液冷PUE值约1.05-1.2 [1] - 在2MW机房中 液冷散热功率密度约为风冷的4-9倍 具备高散热优势 [1] 液冷技术路线与趋势 - 液冷技术主要分为非接触式（如冷板式）和接触式（如浸没式、喷淋式）两大类 [2] - 冷板式液冷技术相对成熟 生态完善 对机柜和服务器改造成本低 初期投资少 运维模式与机房称重与风冷场景基本一致 是当前主流液冷方案 [2] - 伴随超算中心芯片功耗提升及全球对数据中心PUE指标要求趋严 浸没式液冷因能耗更低 未来有望成为智算中心高功率密度散热主要方案 [2] - 英伟达下一代AI芯片功耗预计将超过2000W Rubin GPU热功耗可能从1.8kW提高至2.3kW 已超出现行冷板散热负荷 “微通道水冷板(MLCP)”技术有望成为下一代散热主流趋势 [6] 市场规模与价值量测算 - 以英伟达GB200、GB300方案为例 冷板式液冷二次侧价值量约600-800美元/kW [3] - 英伟达GB系产品液冷系统总价值量约7-10万美元 [3] - 基于英伟达最新指引 预计2025-2026年英伟达GPU出货量分别为920万颗、1250万颗 [4] - 预计2025-2026年英伟达GPU对应的冷板式液冷需求有望达到69亿美元、173亿美元 [4] - 预计2025-2026年其他厂商ASIC芯片的液冷需求估计为5亿美元、12亿美元 [4] - 乐观预计2026年全球冷板式液冷规模有望超百亿美元 [4] 产业链格局与投资机会 - 液冷产业链涵盖上游零部件及IT设备、中游解决方案（集成商）及下游应用场景（数据中心、AI算力等）三个环节 [5] - 汽车零部件公司多以汽车热管理（如三花、银轮等）及汽车管路（如凌云、川环、飞龙等）业务起家 顺产业研发入局液冷领域 [5] - 这些公司产品多为液冷上游零部件 如泵、阀、管路、快接头、Manifold等 有望凭借多年技术积累及精密制造优势快速打开市场 [5] - 投资机会建议重点关注两类：英伟达产业链中的散热模组及组件供应商 以及新晋跨行进入的汽车零部件企业 [1]