文章核心观点 - 2025年科技领域以人工智能和商业航天等硬核科技深刻重塑经济社会发展底层逻辑，技术浪潮成为驱动资本市场结构性行情的核心引擎[1] - 一系列年度科技热词从前沿概念跃升为产业技术突破，勾勒出产业跃迁路径，为洞察未来投资方向提供关键坐标[1][2] - 展望2026年，科技浪潮将持续深化，产业趋势底层逻辑牢固，但形式和重心将不断演变，投资需关注AI深化落地、自主创新加速及未来产业等主线[14] 年度科技热词与产业映射 - AI智能体：2025年初以DeepSeek为代表的大模型战略性开源降低技术门槛，推动AI从辅助工具向自主协同伙伴演进，催生资本市场对AI算力、存储和光模块等板块的热潮[3] - 超节点：通过高速互联技术整合成百上千芯片以应对单一芯片性能瓶颈，为全球算力竞争开辟不依赖尖端制程的差异化道路，使高性能连接、先进封装与集成解决方案企业获市场关注[4] - 高端PCB：在AI算力需求推动下，印刷电路板产业向高层数、高密度、高可靠性方向演进，单板价值量与技术壁垒显著提升，标志着中国从“制造中心”向“创新源”与“赋能极”跨越[5] - AI算力：算力需求从间歇性峰值转变为持续性基础资源消耗，升维为国家间科技竞争的战略“数字基石”，中国“东数西算”战略加速落地，使算力服务、液冷节能及算力网络建设公司获战略关注[6] - CPO：共封装光学技术通过光引擎与计算芯片深度集成提升算力能效，成为应对数据中心“功耗墙”与“速率墙”的关键，为掌握核心光学芯片、精密封装工艺及上游材料的企业带来增量机遇[7] - 数字经济：2025年中国数字经济进入由“基础夯实”向“战略突围”演进的关键阶段，AI实现柔性生产，数据要素在金融、医疗、交通等领域流通创造新价值，成为推动经济增长的重要引擎[8][9] - 可控核聚变：中国“人造太阳”EAST等大科学装置连续刷新稳态运行世界纪录，高温超导等新材料应用让商业化路径初现曙光，资本市场开始密切关注该领域[10] - 商业航天：2025年中国商业航天步入密集发射期，国家级卫星互联网星座加速在轨组网，卫星数量迅速突破百颗大关，拉开万亿级太空经济产业化序幕，资本市场沿“火箭制造-卫星研制-应用服务”全产业链深度挖掘[11] - 人形机器人：2025年一系列标志性事件表明人形机器人量产正迎来“从0到1”的突破，特斯拉等公司公布年度量产计划及国内企业累积可观订单，核心零部件如丝杠、减速器、传感器等的国产化与技术进步成为投资热点[12] - 量子计算：2025年加速从基础研究迈向工程化探索，中国在“十五五”规划中将其明确为未来产业之首，旨在争夺下一代计算范式的国际话语权[13] 2026年科技投资展望与主线 - AI深化落地与模型迭代：2026年将更关注大模型迭代方向及有助于提高模型能力、具备数据和生态壁垒、提升推理效率实现成本可控的环节，在模型和应用端关注具备垂类数据优势尤其是非公域数据的环节[14] - AI应用与流量生态重构：AI行业投资应用端将带来较大机会，AI与实体经济深度融合提升全要素生产率是核心方向，包括AI时代流量入口向AI迁移及硬件入口属性强于软件带来的流量逻辑重塑，以及虚拟世界和现实世界中提升全要素生产力的系统性创新[15] - 结构性行情与三大主线：2026年市场将延续结构性行情，投资方向关注创新药、商业航天、国防军工三大主线[15] - 创新药领域：关注“临床数据+里程碑付款+商业化放量”的价值兑现，尤其在ADC、双抗以及免疫/代谢等大适应症上跨国药企持续买单的逻辑，更受益的是具备全球临床与CMC能力的平台型公司[15] - 商业航天领域：低轨卫星互联网进入高密度部署、火箭走向高频发射与可复用迭代，产业链从“工程项目”向“制造业+运营”迁移，机会更集中在能规模化降本的环节，资本市场支持民营航天融资及龙头冲刺上市可能带来催化[16] - 国防军工领域：更看重“新质战斗力”方向的景气延续，包括无人化/智能化装备、军工电子与信息化、航天装备与新材料，以及军贸放量带来的业绩弹性，2026年应跟着订单与交付节奏做配置[16] - 科技自立自强与上游环节：在科技自立自强战略下，半导体设备、AI芯片、先进封装等上游环节受益于持续资本开支和政策支持，景气度显著高于下游，中国通过超节点集群、多卡协同等路径实现算力突围，带动液冷、光模块、PCB、存储等配套产业链高增长[16] - AI应用侧与前沿方向：AI应用侧如AI Agent、AI视频生成、商业化自动驾驶等领域有望迎来商业化拐点，量子科技、脑机接口、6G通信、核聚变能源、氢能与新型储能、生物制造、人形机器人、低空经济和新材料等前沿方向有望于2026年实现政策、资本与产业三重共振[16] - 国产与海外算力产业链：看好国产算力继续深化，国内CSP厂商资本开支持续高增，技术上看好超节点，同时海外算力产业链随着产业技术升级和客户开拓，业绩会逐步落地[17] - AI创新与硬件半导体：国内科技龙头公司打开市值天花板，产业链环节的产品创新、供应商突破将带来较大业绩及市值空间，重点看好AI硬件和半导体，海外和国内云厂商在AI方向的资本支出投入依然保持高增，国产半导体先进制程和存储芯片扩产进入加速[17] - 消费电子与AI软件：电子制造能力从传统消费电子向AI算力和端侧扩张，基本面有望实现较快增长，AI软件和国产软件方向当前市场预期低，但应用落地已有变化加速迹象[17]