日联科技跌2.05% 2023年上市超募21亿
公司股价与上市表现 - 截至新闻发布日收盘 公司股价为65.80元 单日跌幅2.05% [1] - 公司于2023年3月31日在上交所科创板上市 发行价格为152.38元/股 发行股票数量为1,985.1367万股 [1] - 上市首日盘中最高价达241.11元 为上市以来最高价 当前股价处于破发状态 [1] 首次公开发行与募集资金 - 公司首次公开发行募集资金总额为302,495.13万元 募集资金净额为273,079.07万元 [1] - 最终募集资金净额比原计划多213,079.07万元 原计划募集资金为60,000.00万元 [1] - 发行费用合计29,416.06万元 其中保荐承销费用为26,178.79万元 [1] - 保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司(现名国泰海通证券股份有限公司) [1] 募集资金用途 - 原计划募集资金拟用于X射线源产业化建设项目、重庆X射线检测装备生产基地建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [1] 公司分红方案 - 2024年5月31日发布分红方案 每10股转增4.5股并派发现金红利(税前)8元 [2] - 2025年7月4日发布分红方案 每10股转增4.5股并派发现金红利(税前)6元 [3]