公司近期动态 - 公司于2025年12月30日10:00-12:00接受了国融证券的调研 [1] - 公司董事会秘书兼副总经理刘阳参与接待并回答了投资者提问 [1] 行业技术进展 - 中国新型芯片问世，旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能 [1] - 该芯片可在28纳米及以上成熟工艺实现量产 [1]