IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22亿新股，募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 该IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出问询 [1] - 募资规模有望成为科创板开板以来第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [4] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体 [5] - 创始人朱一明亦是兆易创新的创始人 [5] - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散，前十大股东多为国资背景或产业基金 [5] - 第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [5] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等亦位列股东行列 [5] 产品与技术进展 - 公司采取“跳代研发”策略，连续推出四代工艺技术平台，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [6] - LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps [6] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域 [6] 市场地位与产能 - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [7] - 2025年第二季度，公司全球市场份额增至3.97% [7] - 全球前三大存储芯片巨头为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，三家合计占据全球90%以上市场份额 [7] - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [7] - 报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [7] - 报告期内按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [7] 财务表现 - 营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率高达70.81% [8] - 2025年1-9月营收增至320.84亿元，同比增长97.79% [8] - 2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入达152.07亿元，占三年累计营业收入的比例为36.60% [9] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数比例超过30% [9] - 报告期内尚未实现盈利：2022年至2024年归属于母公司所有者的净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [9] - 2023年亏损扩大主要受行业下行周期影响，DRAM产品价格大幅下滑导致存货跌价损失计提增加 [9] 业绩展望与盈利拐点 - 2025年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79% [10] - 预计2025年度实现营业收入550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [10] - 预计2025年净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [10] - 2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%实现大幅改善 [10] - 公司预计将在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点 [10] - 在谨慎性预测下，若产品均价能维持在略低于2025年9月的水平且出货量随产能顺利爬坡，公司有望在2026年当年实现盈利 [10] 行业环境与公司战略 - 国际贸易摩擦被列为主要风险之一，美国政府限制中国企业获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [11] - 公司表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化 [11] - 报告期内持续推动原材料及设备的多元化验证，相关供应商的采购金额及占比整体显著提升 [11] - 全球DRAM市场正处于从传统DDR4向DDR5及HBM转型关键时期 [12] - 募投资金将重点用于先进制程升级和产能建设，以生产更高性能、更低功耗的DRAM产品 [12] - 在AI大模型爆发背景下，业界普遍认为国产存储厂商将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [12]