资料显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼 7楼，成立日期2008年7月17日，上市日期2024年4月11日，公司主营业务涉及提供一站式芯片定制服务 的集成电路设计服务。主营业务收入构成为：芯片设计业务50.27%，芯片量产业务49.73%。 12月30日，灿芯股份涨4.49%，成交额11.22亿元。两融数据显示，当日灿芯股份获融资买入额1.46亿 元，融资偿还1.30亿元，融资净买入1626.24万元。截至12月30日，灿芯股份融资融券余额合计5.15亿 元。 融资方面，灿芯股份当日融资买入1.46亿元。当前融资余额5.15亿元，占流通市值的6.64%，融资余额 超过近一年80%分位水平，处于高位。 融券方面，灿芯股份12月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，灿芯股份股东户数1.13万，较上期增加4.17%；人均流通股6311股，较上期减少4.00%。 2025年1月-9月，灿芯股份实现营业收入4.68亿元， ...