公司股价与交易数据 - 12月30日，公司股价下跌1.52%，成交额3.06亿元 [1] - 当日融资买入3820.49万元，融资偿还2957.21万元，实现融资净买入863.28万元 [1] - 截至12月30日，公司融资融券余额合计11.06亿元，其中融资余额11.06亿元，占流通市值的9.01%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，12月30日融券偿还5200股，融券卖出100股，融券卖出金额8120元；融券余量3000股，融券余额24.36万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为2.40万户，较上期减少13.78% [2] - 截至9月30日，人均流通股为6260股，较上期增加15.98% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股1594.59万股，为新进股东 [2] - 公司A股上市后累计派现3.10亿元 [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润7.24亿元，同比增长46.97% [2] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58% [1] 公司基本信息 - 公司全称为广州广合科技股份有限公司，成立于2002年6月17日，于2024年4月2日上市 [1] - 公司位于广东省广州保税区保盈南路22号，香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室 [1]