IPO进程与募资用途 - 公司科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，计划发行不超过106.22亿新股，拟募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 此次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所已同步披露两轮预先审阅问询与回复，旨在压缩审核周期并保护信息安全 [1] - 募资用途明确：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [10] - 以295亿元的募资规模计算，此次IPO有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [10] 公司业务与市场地位 - 公司是中国最大的DRAM设计制造企业，采用IDM（垂直整合制造）模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体 [1][10] - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额增至3.97% [13] - 全球DRAM市场高度集中，2024年三星电子、SK海力士、美光科技的市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，三家合计占据全球90%以上份额 [13] - 公司产品已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的覆盖和迭代，其中LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%，首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [11] 财务与运营表现 - 公司营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率达70.81% [14] - 2025年1—9月营收进一步增至320.84亿元，同比增长97.79%，并预计2025全年营收在550亿元至580亿元之间，同比增长127.48%至139.89% [14][15] - 报告期内公司尚未盈利：2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元，其中2023年亏损扩大主要受行业下行周期及产品价格下滑影响 [14] - 业绩正显著好转，预计2025年将实现扭亏为盈，净利润达到20亿元至35亿元，2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%大幅改善 [15] 产能、研发与股权结构 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂，报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [13] - 报告期内主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [13] - 研发投入巨大：2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计152.07亿元，占三年累计营收的36.60% [14] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数比例超过30% [14] - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散，第一大股东清辉集电持股21.67%，前十大股东多为国资背景或产业基金，如国家集成电路产业投资基金二期持股8.73% [11] 行业机遇与挑战 - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM（高带宽内存）转型的关键时期，AI算力需求增长为国产存储厂商带来关键市场窗口期 [18] - 公司面临国际贸易摩擦风险，美国对华半导体出口管制限制获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备，可能带来产业链不稳定风险 [17] - 为应对供应链挑战，公司将利用募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化 [17]