公司IPO与融资概况 - 长鑫科技科创板IPO申请已获受理，拟融资295亿元人民币 [1] - 公司是科创板首家采用IPO预先审阅机制申报上市的企业，旨在避免过早披露信息对生产经营造成重大不利影响 [3] - 融资资金具体投向：130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [4] - 根据募投项目明细，三个项目总投资额为345亿元，拟使用募集资金合计295亿元 [5] 公司股权结构与市场地位 - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [4] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期（持股8.73%）、合肥集鑫（持股8.37%）及安徽省投（持股7.91%） [4] - 公司是采用IDM模式的半导体存储企业，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体 [4] - 根据Omdia数据，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额为3.97% [4] - 全球DRAM市场高度集中，2024年三星电子、SK海力士、美光科技的市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占据全球90%以上份额 [4] 公司财务与经营表现 - 2022年至2025年上半年，公司累计亏损341.45亿元，截至2025年6月30日累计亏损408.57亿元 [6] - 2022年至2025年9月，公司累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率为72.04% [7] - 受益于DRAM市场回暖、产品价格上涨及产能规模提升，2025年前三季度公司营业收入同比增长97.79%，归母净利润同比增长1.79%，扣非归母净利润同比增长81.37%，经营活动产生的现金流量净额同比增长483.36% [7] - 公司预计2025年营业收入为550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89%，归母净利润预计为-16亿元至-6亿元，同比增长77.61%至91.6%，扣非归母净利润预计为28亿元至30亿元，同比增长135.58%至138.12% [7] - 公司毛利率持续上行，2025年上半年为5.02%，但仍远低于主要竞争对手三星电子（34.89%）、SK海力士（55.39%）和美光科技（37.65%） [7]