强一半导体上市概况 - 公司于12月30日正式登陆上交所科创板，成为科创板开市以来的第600家上市企业 [2] - 上市首日开盘价达265.60元/股，较发行价85.09元/股大涨212.14%，市值一度突破330亿元 [3] - 公司是A股市场“半导体探针卡第一股”，总部位于苏州工业园区 [2][3] 公司业务与技术 - 公司主营集成电路晶圆测试所需高端探针卡的研发、设计与制造 [3] - 探针卡是连接测试机与芯片的关键接口，其性能直接影响测试效率和芯片可靠性，技术壁垒极高 [6] - 公司从悬臂探针卡入手，后向垂直探针卡延伸，并启动了MEMS探针及探针卡技术的自主研发 [7] - 公司逐步掌握了从探针设计、制造到探针卡集成的全链条核心技术，建立了多条MEMS探针全流程生产线 [7] 公司市场地位与财务表现 - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [9] - 2025年上半年，公司2D MEMS探针卡产品销售收入占总收入比重已达88.37%，毛利率高达68.99% [8] - 公司客户包括兆易创新、豪威集团、地平线、摩尔线程等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及长电科技、盛合晶微、伟测科技等封装测试厂商 [8] - 公司获得了华为旗下哈勃投资的支持 [8] 苏州资本市场表现 - 随着强一半导体上市，苏州2025年新增境内A股上市公司数量达到11家，名列全国第一 [5][11] - 目前，苏州境内外上市公司总数突破283家，境内A股上市公司228家，位列全国城市第五 [5][10] - 苏州科创板上市公司达58家，位居全国城市第三 [5][12] 苏州产业根基 - 苏州已形成电子信息、高端装备、新材料3个万亿级产业，以及11个千亿级产业，拥有6个国家先进制造业集群 [12] - 2025年苏州新增A股企业全是扎根本地优势产业的硬科技企业，电子、机械设备、电力设备、医药生物、汽车等五大新兴产业的企业在A股“苏州板块”中占比超过六成 [12] - 截至2025年12月，苏州已有57家科创板上市企业，数量稳居全国第三 [12] - 区县层面如吴江区的北交所上市公司已达6家，数量位居全国县级市（区）第一 [12] 苏州资本赋能 - 2023年1月至2025年11月，苏州市新增备案基金770只，募资规模高达2800亿元，平均每月新增超20只基金，近80亿元资金流入创投领域 [13] - 苏州构建了全周期全链条资本支持体系，元禾控股已直接投资培育上市公司119家 [14] - 2025年10月31日，首期规模500亿元的江苏社保科创基金落地苏州 [14] 苏州企业培育政策 - 苏州将企业上市作为促进经济高质量发展的重要引擎，部署将上市培育深度融入制造业“1030”等产业政策体系 [16] - 苏州推出“育林计划”和“参天计划”，夯实上市后备企业梯队建设 [16] - 全市境内A股在审和辅导企业有近百家 [16] - 苏州与上交所共建科创板企业培育中心（苏南），提供班级制、全程式服务 [17] 苏州营商环境 - 苏州连续五年获评“全国营商环境最佳口碑城市” [20] - 政府提供“雪中送炭”式支持，例如在长光华芯需要时，苏州高新区按其图纸代建工厂，待公司成长后回购 [20] - 2025年，《苏州市2025年优化营商环境行动方案》推出15个方面工作举措，并加快构建“1+10+N”企业综合服务体系，设立110个企业综合服务中心和135个“融驿站” [20]