长鑫科技科创板上市申请 - 上海证券交易所于2025年12月30日正式受理长鑫科技集团的科创板上市申请[1] - 长鑫科技是国内规模最大、技术最先进的DRAM产品制造商，实现了我国在关键存储领域从无到有的突破[1] - 此次IPO创下科创板纪录，成为首单“预先审阅”模式下的受理项目，“受理即回复”的高效流程大幅缩短了上市周期[1] 上峰水泥的战略投资布局 - 上峰水泥通过“直接投资+基金联动+产业链配套”的立体布局深度绑定长鑫科技[1] - 具体路径包括：通过兰璞创投直接投资2亿元，借助参股的中建材新材料基金追加2亿元投资，以及投资5000万元的供应链核心企业鑫丰科技（其99%的业务量来源于长鑫科技）[1] - 近五年，公司坚定践行“主业+投资”双轮驱动战略，将半导体作为战略性投资重点，并在集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节完成全产业链布局[2] - 公司投资的上海超硅、盛合晶微、晶合集成等多家企业已上市或进入上市进程[2] 公司战略与财务影响 - 上峰水泥在稳固水泥主业现金流优势的同时，通过投资布局新经济领域[2] - 2025年前三季度，公司的新经济投资贡献利润已占公司整体利润的1/3[2] - 未来，公司计划构建“水泥主业+新经济投资+新质材料”的“三驾马车”发展格局[2] - 随着长鑫科技等优质标的陆续登陆资本市场，上峰水泥的跨界投资价值有望进一步释放，为转型升级注入持续动力[2]