公司IPO进程与募资 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日获受理，是科创板首单获受理的“预先审阅”项目 [1] - 公司拟募资295亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，并成为A股“存储芯片第一股” [6][7] - 募资将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），总投资额345亿元 [7] 公司基本情况与行业地位 - 公司成立于2016年6月，注册资本601.93亿元，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业 [4] - 公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，其DRAM产能和出货量位居中国第一、全球第四 [4] - 2025年第二季度，公司全球DRAM市场份额为3.97%，但距离前三家国际头部厂商（三星电子40.35%、SK海力士33.19%、美光科技20.73%）仍有差距 [27] 财务与经营表现 - 2022年至2025年上半年，公司累计营收569.90亿元，净亏损415.34亿元，研发投入188.67亿元 [18] - 2025年1-9月，公司营收320.84亿元，同比增长97.79%；净利润为-59.80亿元，同比减亏12.55% [17] - 公司预计2025年全年营收为550亿元至580亿元，净利润为20亿元至35亿元，将实现扭亏为盈 [5] - 2025年1-6月，公司综合毛利率为5.02%，首次转正，但低于行业平均值30.84% [27] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额转正，为68.97亿元 [23][24] 产品与技术实力 - 公司产品覆盖DDR系列、LPDDR两大主流系列，提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案 [21] - 公司已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，首款国产DDR5产品速率达8000Mbps，LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps [31][32] - 截至2025年6月30日，公司拥有5589项专利（境内3116项，境外2473项），研发人员4653名，占员工总数30.41% [32][33] - 2025年上半年，公司研发费用率达23.71%，显著高于行业平均值10.37%及国际巨头（三星电子11.74%、SK海力士7.39%、美光科技10.66%） [29] 客户、产能与供应链 - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [5] - 2022年至2025年1-6月，公司向前五大客户销售额占比从69.43%下降至59.99% [34] - 公司产能来自12英寸晶圆制造生产线，产能利用率从2022年的85.45%稳步提升至2025年上半年的94.63% [36] - 原材料采购集中度相对较低，2025年1-6月向前五大供应商采购金额占原材料采购总额的24.42% [38][39] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散 [40] - 主要股东包括：清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（11.71%）、国家大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）、安徽省投（7.91%） [42][43] - 其他知名股东包括阿里云计算、兆易创新、北京峰益（腾讯关联企业）、阿里网络、美的投资、湖北小米等 [42] - 董事长朱一明是兆易创新的创始人、董事长，董事韦俊是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司副总裁 [46] 行业背景与市场空间 - DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球市场规模为976亿美元，占存储芯片市场约59% [11] - DRAM广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等电子设备及系统 [14] - 中国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔 [50]