公司核心事件与市场地位 - 长鑫科技集团股份有限公司于2025年12月30日正式向上交所递交科创板IPO招股说明书 [3][21] - 公司是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM设计制造一体化（IDM）企业 [4] - 根据Omdia数据，以2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四大DRAM厂商 [5][22] - 2025年第二季度，公司在全球DRAM市场的份额约为3.9% [5][22] 财务表现与业绩拐点 - 公司营收从2022年的82.9亿元增长至2024年的241.8亿元，两年内规模翻了近两倍 [6][23] - 2022年至2024年，公司归母净利润持续亏损，分别为-83.3亿元、-163.4亿元和-71.4亿元 [6][24] - 公司预计2025年将实现历史性全面盈利，营业收入预计在550.0亿元至580.0亿元之间，较2024年增长127.5%至139.9% [8][26] - 公司预计2025年净利润为20.0亿元至35.0亿元，扣除非经常性损益后的归母净利润为28.0亿元至30.0亿元，而2024年该指标为亏损78.7亿元 [8][26] 业绩反转驱动因素 - 规模效应释放：产能爬坡有效摊薄了巨额固定成本 [9][27] - 产品结构优化：单价和毛利率更高的DDR5、LPDDR5等高端产品营收占比快速提升 [9][27] - 行业周期回暖：2025年下半年以来全球DRAM价格快速上涨，公司赶上“量价齐升”红利 [10][28] 技术实力与产品进展 - 在主流消费级市场已具备竞争力，2025年上半年量产的LPDDR5X产品速率达10667Mbps以上，较LPDDR5提升66.0% [12][29] - 公司已从17nm转向16nm工艺量产，并计划在2025年底完成15nm DRAM的研发 [12][30] - 在HBM（高带宽存储器）领域已开始布局，预计2025年底前交付HBM3样品 [12][30] - 与国际巨头（三星、SK海力士、美光）相比，在最顶尖的EUV工艺制程上仍存在代差 [11][29] 股东背景与研发团队 - 股东阵容包括合肥国资、国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、阿里巴巴、腾讯、小米产投等，形成“产业资本+国家资本”双重背书 [14][33] - 公司董事长朱一明是兆易创新创始人，拥有清华大学和纽约州立大学石溪分校双硕士学位 [15][34] - 公司CEO曹堪宇博士曾任职于美国知名半导体公司 [15][35] - 截至2025年6月底，公司拥有研发人员4653人，占员工总数比例超过30.0% [15][35] IPO募资用途与未来规划 - 本次IPO募投项目总投资额高达345.0亿元，拟使用募集资金295.0亿元 [16][36] - 约75.0亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，以提升现有产线效率和工艺水平 [16][36] - 约130.0亿元投入DRAM存储器技术升级项目，以开发更先进制程产品 [16][36] - 约90.0亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，布局下一代存储技术 [16][36]