IPO申报与审核进展 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日获受理，保荐机构为中金公司和中信建投 [2] - 公司是今年7月科创板改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司 [2] - 交易所审核问询的核心焦点包括控制权、盈利持续性、与兆易创新的关联交易、研发支出资本化及募投项目等 [2] 募投项目与资金规划 - 本次IPO拟募集资金295亿元，用于三个项目 [3] - 项目一：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，总投资75亿元，拟全部使用募集资金 [3] - 项目二：DRAM存储器技术升级项目，总投资180亿元，拟使用募集资金130亿元 [3] - 项目三：动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，总投资90亿元，拟全部使用募集资金 [3] 财务业绩表现 - 营业收入持续增长：2022年至2024年及2025年上半年，营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元 [4] - 2025年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79% [4] - 公司仍处于亏损状态：2022年至2024年及2025年上半年，归母净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元、-23.32亿元 [4] - 2025年1-9月归母净利润为-52.80亿元，较上年同期的-53.76亿元亏损有所收窄 [4] - 经营活动现金流在2023年转正：2023年为-72.72亿元，2024年转为正流入68.97亿元，2025年上半年为42.51亿元 [4] - 资产负债率（合并）从2022年的56.52%升至2024年的61.61%，2025年6月末降至57.65% [4] 公司业务与技术地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [5] - 采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [5] - 核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [5] - 根据Omdia数据，按出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [5] 研发实力与专利 - 截至2025年6月30日，公司共拥有3116项境内专利（其中发明专利2348项）以及2473项境外专利 [6] - 根据世界知识产权组织数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位 [6] - 根据美国IFI数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四 [6] 客户与市场 - 公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛的优质客户资源 [6] - 与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作 [6] 未来盈利展望 - 公司预计在2026年或2027年可实现盈利 [5] - 2026年能否盈利主要受产品平均单价及月均出货量的综合影响 [5] - 在谨慎预测下，若出货量稳步增长且产品均价维持在略低于2025年9月实际均价的水平，2026年有望实现盈利 [5]